En respuesta a IAS.

Efectivamente el proceso de fabricación es de 7 nm, aunque en el artículo ponía en un sitio 7 nm y en otro 5 nm. Ya está corregido.

En cuanto a Bluetooth, si bien el chip soporta Bluetooth 5.2, POCO indica en las especificaciones del teléfono que solo soporta Bluetooth 5.1