Huawei planea aumentar el uso de los chips Kirin que fabrica su subsidiaria HiSilicon Technologies en los smartphones que la compañía lance en 2018, según un informe del Chine Language Economic Daily News.
Huawei envió 153 millones de smartphones en 2017, pero sólo 70 millones de unidades — menos del 50% del total de los envíos — contaban con chips de HiSilicon y fueron los smartphones más potentes de la marca.
El año pasado, HiSilicon lanzó al mercado el primer chip con NPU (Unidad de Procesamiento Neuronal), que debutó con el Huawei Mate 10.
Huawei confió en otros fabricantes como Qualcomm o MediaTek para los 80 millones de unidades restantes, en su mayoría modelos de gama básica y media.
Según indica el nuevo informe, la proporción de smartphones de Huawei construidos con los SoCs de HiSilicon se moverá hacia al menos un 50%, reduciendo la dependencia de la compañía frente a Qualcomm o MediaTek.
Qualcomm fue el principal proveedor de chips del mundo y sus ingresos crecieron un 11% en el año hasta alcanzar los 17.078 millones de dólares en 2017, según IC Insights.
MediaTek ocupó el cuarto lugar con ingresos de 7.875 millones de dólares en 2017, un 11% menos que en el año anterior. HiSilicon ocupó la séptima posición, ya que sus ingresos aumentaron 21% y alcanzaron los 4.715 millones de dólares. | Fuente: Digitimes