Apple, Samsung y HTC han mostrado interés en utilizar conductos ultra-finos y refrigerantes para sus smartphones, y se espera que los primeros modelos aparezcan a finales de este año, según fuentes de una empresa fabricante de estos módulos de refrigeración.
Los sistemas convencionales no son capaces de disipar suficiente calor en los smartphones modernos de forma eficiente. Además, una vez que se popularice el acceso 4G, la situación sólo va a ir a peor.
NEC ya ha lanzado un smartphone, el Medias X06E, que utiliza un conducto de tan solo 0,6 mm de diámetro, especialmente diseñado para caber en el limitado espacio de los smartphones. | Fuente: Digitimes