TSMC anuncia sus ambiciosos planes para fabricar chips de 2nm

TSMC podría comenzar la fabricación de chips en un proceso de 2nm en algún momento de 2023, después de que la empresa haya obtenido luz verde para su proceso más avanzado hasta la fecha.

La noticia llega un día después de que Intel dijera que creía que podría alcanzar, y superar, las capacidades de fabricación de chips de TSMC en cuatro años.

Gran parte del secreto para crear chips cada vez más potentes es reducir el tamaño de los transistores, lo que se traduce en un proceso cada vez menor. Pero cuanto más pequeño es el proceso, mayor es el reto de reducirlo aún más.

El gobierno taiwanés ha aprobado el plan de TSMC para un proceso de 2nm.TSMC tiene previsto construir una planta de chips de 2 nanómetros en Hsinchu, uno de los centros de fabricación de chips más importantes de Taiwán.

El Comité de Revisión Medioambiental, un organismo regulador del medio ambiente de ámbito gubernamental y académico, aprobó el plan el miércoles. Esto despeja el camino para que TSMC inicie la construcción de la instalación a principios de 2022, y comience a instalar el equipo de producción en 2023.

El anuncio se produce justo un día después de que Intel reconociera que se había quedado atrás con respecto a TSMC, y a los chips de Apple en particular, pero afirmara que confiaba en tomar la delantera en 2025.

Intel ha perdido ese liderazgo frente a TSMC y Samsung, cuyos servicios de fabricación han ayudado a los rivales de Intel, AMD y Nvidia, a producir chips que superan a los de Intel.

Intel afirmó el lunes que espera recuperar su liderazgo para 2025 y dijo que tenía cinco conjuntos de tecnologías de fabricación de chips que desplegará en los próximos cuatro años. Qualcomm hizo una afirmación similar a principios de este mes.