iPhone 11: Chip A13, nueva lente ultra gran angular y carga inalámbrica inversa según Bloomberg

Fuentes de la cadena de suministro de Apple habían informado con anterioridad que el chip Apple A13 será fabricado por TSMC en un proceso de ‘7nm+’.

En un nuevo artículo publicado hoy, Bloomberg afirma que la producción del chip A13 está ahora en pruebas y que podría iniciar su producción en masa más adelante en mayo.

El chip A13 se utilizará en la próxima generación de smartphones de Apple: el iPhone 11 de 5,8 pulgadas, el iPhone 11 Max de 6,5 pulgadas y un sucesor del iPhone XR de 6,1 pulgadas.

Bloomberg también afirma que el sucesor del iPhone XS tiene el nombre en clave ‘D43’ y el nuevo iPhone XR tiene el nombre en clave ‘N104’. Cada modelo ganará una cámara extra, y el iPhone 11 añadirá una lenta ultra gran angular.

Bloomberg dice que las actualizaciones de hardware del iPhone permitirán obtener fotos más detalladas y «una gama más amplia de zoom». Apple también está trabajando en una función de autocorrección para que las personas que hayan sido cortadas accidentalmente puedan volver a entrar en la foto.

El chasis del iPhone 11 aumentará su grosor en unos 0,5 mm para acomodar el sistema de triple cámara.

Bloomberg también respalda los últimos renders del iPhone 11 que muestran la nueva protuberancia de cámara con un diseño cuadrado y afirma que Apple permitirá a los usuarios cargar sus AirPods con estuche de carga inalámbrica colocándolos en la parte posterior de un iPhone 11.