Qualcomm y MediaTek eligen la tecnología de 3nm de TSMC frente a Samsung

El mundo de la tecnología se ha convertido en un campo de batalla donde los gigantes de la industria de chips compiten por las mejores fundiciones.

Empresas como AMD, Apple, MediaTek, Nvidia y Qualcomm han estado utilizando las nuevas tecnologías de fabricación de TSMC para desarrollar sus últimos semiconductores. Aunque algunos recurren a Samsung Foundry para ciertos modelos, no suelen ser los modelos insignia.

Aunque Samsung Foundry esperaba que algunos cambiaran de TSMC a su proceso de 3nm, parece que eso no sucederá pronto, según revela China Times.

Se especulaba que Qualcomm podría usar tanto los procesos de 3nm de Samsung Foundry como de TSMC para el Snapdragon 8 Gen 4 en 2024. Sin embargo, un nuevo informe de China Times sugiere que tanto MediaTek como Qualcomm planean utilizar el proceso de 3nm de segunda generación de TSMC (N3E) para fabricar el Dimensity 9400 y el Snapdragon 8 Gen 4.

Esta nueva tecnología ofrecerá mejoras en rendimiento y eficiencia en comparación con el proceso N3B (de primera generación de 3nm) que Apple utiliza actualmente para su procesador A17 Pro del iPhone 15 Pro.

Hace unos meses, escuchamos que el proceso de 3nm de primera generación de TSMC (N3B) tenía un rendimiento del 55%, y que una oblea con chips costaba 20.000 dólares. El rendimiento se refiere al porcentaje real del área de un wafer que puede convertirse en un chip individual sin defectos. Normalmente, los fabricantes de chips cobran a sus clientes independientemente del rendimiento. Sin embargo, se dice que TSMC ofreció un trato especial a Apple para su proceso N3B, absorbiendo el coste de los wafers defectuosos.

Se estima que TSMC está produciendo de 60.000 a 70.000 obleas al mes utilizando su proceso de 3nm, y se espera que esa cifra aumente a 100.000 para finales del próximo año. Actualmente, el 5% de sus ingresos proviene de su proceso de 3nm, pero se prevé que aumente al 10% el próximo año.

Por otro lado, Samsung Foundry busca cambiar su imagen y competir con TSMC para 2030 con tecnologías avanzadas. Utiliza un diseño de transistor llamado GAA (Gate All Around), que se dice que es más eficiente en consumo energético que el FinFET utilizado por TSMC en su proceso de 3nm. Sin embargo, aún no ha conseguido grandes clientes para su tecnología. Se rumorea que AMD y Qualcomm podrían utilizar los procesos de 3nm y 4nm de Samsung en el futuro, pero no hay confirmación al respecto.

System LSI, la división de diseño de chips de Samsung, está desarrollando el nuevo procesador Exynos 2500, que se dice que es mucho más eficiente que los chips Exynos anteriores. Se le conoce como el «Chip de los Sueños» de la empresa y podría ser el primer chip complejo fabricado con el proceso de segunda generación de 3nm (3GAP) de Samsung Foundry. Se espera su lanzamiento a finales del próximo año.