La carrera de los chips de 10 nm: Snapdragon 835 vs Helio X30 vs Kirin 970

El año que viene debutarán los chips de 10 nm de los principales fabricantes de chips. Qualcomm ya ha anunciado su procesador Snapdragon 835, que será fabricado por Samsung. MediaTek también ha presentado su chip Helio X30 de diez núcleos, que será fabricado por TSMC, y hemos escuchado rumores sobre el Kirin 970 de Huawei.

Aunque es pronto para saber cuál de los tres será mejor, y aún nos falta por conocer la apuesta de Samsung con su chip Exynos, aquí tenemos una primera comparativa con la información que se ha ido publicando.

Número de núcleos

Qualcomm utilizará ocho núcleos en una combinación de 4+4 en el Snapdragon 835. MediaTek ya ha utilizado chips de diez núcleos en el pasado – el Helio X20 y X25 tienen ambos 10 núcleos – y esta tendencia se mantendrá con el Helio X30, que contará con cuatro núcleos Cortex-A73, cuatro núcleos Cortex-A53 y dos núcleos Cortex-A53.

El Kirin 970, como el Kirin 960, llegará probablemente con una configuración de 8 núcleos: 4 núcleos Cortex-A73 y 4 núcleos Cortex-A53.

Frecuencia de trabajo

El Snapdragon 835 tendrá una frecuencia máxima de trabajo de 3 GHz pero posiblemente algunos fabricantes utilizarán una frecuencia de trabajo inferior para sus smartphones.

Durante el lanzamiento del Helio X30, MediaTek indicó que los núcleos Cortex-A73 podrán alcanzar una velocidad de reloj de hasta 2.8GHz. Por el momento la velocidad de reloj del Kirin 970 es desconocido pero probablemente andará entre 2.8 y 3 GHz.

Velocidad 4G

Qualcomm va a utilizar una combinación de Cat. 16 (velocidades de Gigabit) y Cat. 13 (150 Mbps) para la bajada y subida en el Snapdragon 835.

El chip Helio X30 utiliza una combinación de Cat. 10 (450 Mbps) y Cat. 12 (600 Mbps), mientras que el Kirin 970 probablemente utilizará Cat. 12 (600 Mbps).