El Samsung Galaxy S7 incorporará un tubo de calor para refrigerar el Snapdragon 820 [RUMOR]

Si los rumores son ciertos, el Samsung Galaxy S7 de 2017 podría contar con un chip Snapdragon 820 de Qualcomm.

Ahora bien, si con el Snapdragon 810 hubo tantos problemas de sobrecalentamiento que llevaron a Samsung a utilizar sus propios chips Exynos en todos los modelos de gama alta, ¿podemos estar seguros de que estos problemas no se repetirán con el Snapdragon 820?

Según nuevos rumores, Samsung está buscando suministradores de tubos de calor para su teléfono estrella de 2016. Los tubos de transmisión de calor no son algo nuevo, sino que ya hemos visto algún que otro fabricante adoptar estos componentes. Por ejemplo, Sony utiliza tubos de transmisión de calor en su serie Xperia Z5.

Como explican los chicos de GuiaHardware, un tubo de calor es un tubo hueco con un fluido en su interior que cambia fácilmente entre estados líquido y gaseoso. La ventaja es que además de transmitir el calor a través del tubo, gran parte del calor se absorbe o se cede al cambiar de estado.

No podemos afirmar con seguridad si esto es una medida preventiva, en caso de que el teléfono se caliente, o si se debe a que el Snapdragon 820 también tiende a sobrecalentarse. Nos gustaría pensar que fuera cual fuera el problema que tuvo el Snapdragon 810, Qualcomm se ha ocupado de él con el Snapdragon 820.

Por otro lado, otros rumores sugieren que habrá dos variantes del Galaxy S7: uno con Snapdragon 820 y otro con chipset Exynos de Samsung. También se cree que el teléfono llegará en febrero, así que es posible que sepamos más en las próximas semanas.