Qualcomm confirmará que utilizará TSMC y Samsung para fabricar futuros chips

Ahora que el Snapdragon 8 Gen 3 ya es oficial y se ha confirmado que se fabricará en el nodo N4P de TSMC, es hora de centrarse en su sucesor.

Hemos escuchado muchos rumores sobre qué fundición utilizará el Snapdragon 8 Gen 4, si seguirá siendo TSMC en exclusiva oi si se abrirá la puerta a Samsung Foundry.

En una entrevista concedida al medio surcoreano ETNews, el vicepresidente de Qualcomm, Alex Katuzian, ha afirmado que trabajrán con Samsung Foundry para futuras necesidades de chips. El consejero delegado, Cristiano Amon, añade que la empresa no tiene más remedio que diversificar sus fuentes debido a la elevada demanda y a la limitada capacidad de producción de TSMC.

Además, los productos de Qualcomm oscilan entre AP móviles, módems 5G, chips AR/VR y piezas IoT, muchos de los cuales no requieren nodos de vanguardia.

Por desgracia, el informe no confirma si los futuros chips Snapdragon de gama alta serán fabricados por Samsung Foundry. Los chips de gama media y básica, como el Snapdragon 7s Gen 2 y el Snapdragon 4 Gen 2, se fabrican en el nodo de 4 nm de Samsung.

El doble abastecimiento podría producirse en 2024, cuando el nodo 3GAP de Samsung empiece a fabricarse a gran escala. Los chips fabricados en él (Snapdragon 8 Gen 5/Exynos 2500) llegarán en 2025.