El Qualcomm Snapdragon 875 de 2021 será fabricado en 5 nm por TSMC

Si Qualcomm no cambia sus planes, el año que viene la compañía lanzará su chip de gama alta Snapdragon 865 que formará parte de los buques insignia que se lanzarán en la primera mitad del año.

Qualcomm diseña sus chips pero, contrariamente a lo que muchos piensan, no los fabrican, sino que recurre a otros proveedores. Durante los últimos dos años, ha encargado a TSMC la fabricación de los chips Snapdragon 845 y 855, mientras que Samsung fue el encargado de fabricar los Snapdragon 820 y 835.

Sgún un informe publicado por Sina.com, Qualcomm volverá a encargar a Samsung la fabricación del Snapdragon 865. El gigante tecnológico surcoreano producirá el chip utilizando su proceso EUV de 7 nm.

La cifra de 7nm está relacionada con el número de transistores que caben en un chip. Cuanto menor sea ese número, mayor será el número de transistores que pueden caber dentro de un chip, y cuantos más transistores haya en un chip, más potente y eficiente será su consumo de energía.

Se espera que el uso de EUV proporcione un aumento de rendimiento del 20% al 30% y una mejora del 30% al 50% en el consumo de energía en el Snapdragon 865. El chip Snapdragon 865 probablemente debute con el Samsung Galaxy S11, que muy posiblemente se presente alrededor del 24 de febrero, cuando comienza MWC 2020.

El informe revela que habrá dos versiones diferentes del Snapdragon 865 con nombres en clave Kona y Huracan. Ambos serán compatibles con los chips de memoria LPDDDX5 (RAM) y memoria flash UFS 3.0. Sin embargo, uno de ellos se integrará con un chip de módem 5G y el otro no.

Sina.com afirma que para la plataforma móvil Snapdragon 875 de 2021, Qualcomm recurrirá nuevamente a TSMC y se fabricará utilizando el proceso de 5 nm de esta compañía. Por lo tanto, debería ser más potente y eficiente energéticamente que su predecesor.