TSMC anuncia su calendario de desarrollo de chips de 3nm y 2nm

TSMC ha dado a conocer su calendario de desarrollo de chips, así como sus planes futuros.

El calendario revela que el fabricante de chips con sede en Taiwán introducirá sus chips de 3nm (N3) en la segunda mitad de este año y también presentará la tecnología de 2nm en algún momento de 2025. Las nuevas tecnologías se utilizarán para fabricar CPUs, GPUs y SoCs avanzados.

Los nodos de 3nm se presentarán en un total de cinco nodos de 3nm, denominados N3E, N3P, N3S y N3X. Estas variantes de N3 ofrecen ventanas de proceso mejoradas, mayor rendimiento, mayores densidades de transistores y voltajes aumentados para aplicaciones de altísimo rendimiento.

Todas estas tecnologías contarán con la innovación arquitectónica FINFLEX, propiedad de TSMC, que ofrece una gran flexibilidad a los diseñadores de chips y les permite optimizar con precisión el rendimiento, el consumo de energía y los costes de los chips.

Si hablamos de la tecnología de 2nm, ofrecerá una mejora notable respecto a la N3, con un aumento de la velocidad del 10-15% a la misma potencia, o una reducción de la potencia del 25-30% a la misma velocidad.

N2 vendrá con los GAAFET (transistores de efecto de campo con puerta) para ofrecer una mejora de todo el nodo en cuanto a rendimiento y eficiencia energética. La plataforma tecnológica N2 contará con una variante de alto rendimiento, además de la versión básica de computación móvil y soluciones completas de integración de chips.

Se espera que los primeros chips N3 entren en producción en los próximos meses y lleguen al mercado en el primer trimestre de 2023. El inicio de la producción de N2 está previsto para 2025.