Qualcomm ha presentado 3D Sonic Max, la segunda generación de su lector de huella dactilar integrado bajo la pantalla, que ofrece mejoras en cuanto al área de reconocimiento y la seguridad.
El nuevo escáner, que comenzará a llegar los smartphones el año que viene, supone un importante paso adelante en la tecnología de reconocimiento biométrico. Una de sus novedades es que permite reconocer dos huellas a la vez para una mayor seguridad.
Sin embargo, las novedades no acaban ahí. Otra de sus principales mejoras es el mayor tamaño del área de reconocimiento. El 3D Sonic Max es 17 veces más grande que el sensor de primera generación, que debutó con el Samsung Galaxy S10, ya que mide 20 x 30 mm en lugar de 4 x 9 mm.
El mayor tamaño facilita el reconocimiento ya que no hace falta colocar el dedo en el lugar exacto, como ocurre en los smartphones actuales. Además, el reconocimiento también es más rápido y seguro gracias a que el nuevo escáner es capaz de capturar la huella de forma más clara.
No sabemos cuándo llegarán los primeros smartphones con este escáner de huella pero cabe esperar que sea a principios de año.