OPPO lanzará su esperada serie Find X6 el 21 de marzo. Se espera que el Find X6 Pro sea la principal novedad, y ahora unas imágenes filtradas muestran un llamativo diseño del módulo de la cámara.
El módulo de cámara del Find X6 Pro presenta un diseño circular con tres cámaras y un flash LED. La parte superior de la carcasa es de cristal con acabado brillante, mientras que la parte inferior es de metal con acabado mate.
La asociación entre OPPO y Hasselblad, el fabricante sueco de cámaras, es evidente en el logotipo grabado en el centro del módulo de la cámara. El OPPO Find X6 Pro también contará con el chip MariSilicon X, que mejorará el rendimiento de la cámara del dispositivo.
Según informa Digital Chat Station, el Find X6 Pro albergará una unidad de triple cámara Sony IMX989 + IMX890 + IMX890 en la parte trasera. Todos estos sensores tienen 50 megapíxeles. En la parte frontal, el Find X6 Pro contará con un Sony IMX709 de 32 megapíxeles.
El OPPO Find X6 Pro también contará con un procesador Snapdragon 8 Gen2, y se espera que la puntuación de ejecución de AnTuTu supere los 1,20 millones de puntos, lo que lo convierte en un dispositivo de alto rendimiento. Bajo el capó, se espera que el dispositivo albergue una batería de 5.000 mAh con soporte de carga rápida por cable de 100W y carga rápida inalámbrica de 50W.
Además del Find X6 Pro, OPPO también lanzará el Find X6 y el OPPO Pad 2, que contarán con el último chipset MediaTek Dimensity 9200, y los auriculares inalámbricos OPPO Enco Free3.