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Qualcomm revela la tecnología de medición de profundidad 3D que incorporarán sus futuros chips

Qualcomm ha revelado algunos detalles de los chips que están por llegar en los próximos años y, según ha explicado la compañía, ofrecerá  capacidades de medición de profundidad y cámaras 3D.

La compañía ha prometido que “la próxima generación de Snapdragons será rediseñada para hacer más cosas, o al menos las mismas cosas pero de forma más rápida y precisa.”

Los nuevos chips podrán utilizar luz infrarroja, por ejemplo, para medir profundidad y recrear mapas de profundidad de alta resolución para reconocimiento facial, y construcción y mapeado de modelos 3D de objetos. La luz infrarroja será emitida por un módulo adjunto a la cámara.

Esta nueva tecnología llegada a los chips Snapdragon de principios 2018.