Qualcomm revela la tecnología de medición de profundidad 3D que incorporarán sus futuros chips

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Qualcomm ha revelado algunos detalles de los chips que están por llegar en los próximos años y, según ha explicado la compañía, ofrecerá  capacidades de medición de profundidad y cámaras 3D.

La compañía ha prometido que «la próxima generación de Snapdragons será rediseñada para hacer más cosas, o al menos las mismas cosas pero de forma más rápida y precisa.»

Los nuevos chips podrán utilizar luz infrarroja, por ejemplo, para medir profundidad y recrear mapas de profundidad de alta resolución para reconocimiento facial, y construcción y mapeado de modelos 3D de objetos. La luz infrarroja será emitida por un módulo adjunto a la cámara.

Esta nueva tecnología llegada a los chips Snapdragon de principios 2018.

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Sobre el Autor
Teknófilo
Luis es el creador y editor jefe de Teknófilo. Se aficionó a la tecnología con un Commodore 64 e hizo sus pinitos programando gracias a los míticos libros de 'BASIC para niños'. Con el paso de los años la afición a los ordenadores se ha extendido a cualquier cacharrito que tenga una pantalla y CPU.
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