TSMC anuncia un nuevo proceso de fabricación de chips de 4 nm

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El CEO de TSMC, Liu Deyin, ha anunciado hoy en la reunión de accionistas de la compañía que la fundición taiwanesa lanzará su nuevo proceso de 4nm llamado «N4».

El proceso N4 es una versión mejorada de su proceso más avanzado hasta la fecha, el de 5nm «N5P», y se espera que entre en producción masiva en 2023.

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TSMC está repitiendo lo mismo que hizo con su proceso de 6nm «N6», que es una versión mejorada del proceso de 7nm «N7+». La ventaja es que, a pesar de mejorar el rendimiento y el consumo de energía, el diseño entre ambos procesos es compatible, por lo que los clientes pueden migrar fácilmente.

De acuerdo con el plan, TSMC producirá en masa la primera generación de chips de 5nm en el cuarto trimestre de este año.

La compañía también ha completado framework de diseño del proceso de 3nm y se espera que el proceso de 3nm entre en producción en pruebas en la primera mitad de 2021. El gigante taiwanés también está acelerando el desarrollo del proceso de 2nm.

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