La batalla de los chips más potentes de Samsung, Qualcomm, Huawei y MediaTek para el año 2016 [ACTUALIZADO]

[otw_shortcode_info_box border_type=»bordered» border_color_class=»otw-green-border» border_style=»bordered» shadow=»shadow-down-right» icon_type=»general foundicon-calendar»]12/Nov/2015 10:30: Hemos actualizado esta noticia tras el anuncio oficial del chip Exynos 8890 de Samsung[/otw_shortcode_info_box]

Qualcomm ha anunciado oficialmente el Snapdragon 820, Huawei (Hisilicon) ha presentado el Kirin 950, MediaTek ya ha desvelado los detalles de su chip deca core Helio X20, y Samsung acaba de anunciar el nuevo Exynos 8890.

Aunque todavía faltan por conocerse los detalles de los núcleos Kyro del Snapdragon 820 y del nuevo chip Exynos de Samsung, ya tenemos suficiente información como para saber que la lucha entre procesadores va a estar muy reñida el año que viene.

Aquí tenemos una tabla, por cortesía de Android Authority, con las características que conocemos de cada chip.

Si bien el año 2015 ha estado dominado por CPUs con ocho núcleos de los principales fabricantes, en 2016 veremos dos tendencias: Mientras que HiSilicon, MediaTek y Samsung parecen seguir apostando por la arquitectura big.LITTLE de ARM, Qualcomm volverá con el Snapdragon 820 a una configuración de cuatro núcleos Kyro iguales.

Unidad Central de Procesamiento (CPU)

La razón por la que Qualcomm ha vuelto a un diseño de cuatro núcleos, en lugar de ocho, tiene que ver con el diseño de sus nuevos núcleos Kyro. En lugar de licenciar un núcleo de ARM, como los Cortex-A57 y A53 del Snapdragon 810, Qualcomm ha preferido diseñar un nuevo núcleo llamado Kyro, que obviamente utilizará el mismo conjunto de instrucciones ARMv8-A que encontramos en otros procesadores para ser compatible.

Samsung también mejorará el diseño de sus núcleos de CPU en el nuevo Exynos 8890, que podría debutar con el Galaxy S7. El chip de Samsung contará con ocho núcleos en una configuración big.LITTLE. Cuatro de estos núcleos han sido diseñados por Samsung, mientras que los cuatro núcleos menos potentes son Cortex-A53 de ARM.

Los fabricantes que no diseñan sus propios núcleos de CPU harán uso del último núcleo lanzado por ARM, el Cortex-A72, que presenta algunas pequeñas mejoras de rendimiento respecto al popular Cortex-A53 y un incremento notable de la eficiencia energética. Tanto MediaTek como HiSilicon combinarán el Cortex-A72 con el más eficiente A53.

Aunque el rendimiento de un núcleo Qualcomm Kyro será muy parecido al de un núcleo Cortex-A72, veremos mejoras evidentes respecto al actual núcleo Cortex-A57 del Snapdragon 810.

MediaTek seguirá en el Helio X20 una estrategia de incrementar el número de núcleos hasta alvanzar los 10 núcleos, que se estructuran en una configuración Min.Mid.Max para ofrecer tres escenarios de rendimiento.

El uso de núcleos de bajo consumo podría dar a los chips con un alto número de núcleos una ventaja de rendimiento respecto al nuevo chip de Qualcomm, con solo cuatro núcleos, en las pruebas que hagan uso de todos los núcleos a la vez.

Ahora bien, en el día a día, no es habitual que se utilicen simultáneamente todos los núcleos durante un largo período de tiempo tiempo, por lo que cabe esperar que todos los chips de última generación ofrezcan un rendimiento similar.

La diferencia más importante podría estar en el consumo de energía, donde la arquitectura big.LITTLE podría tener una ventaja respecto a la de Qualcomm, si bien la compañía afirma que su nuevo chip Snapdragon 820 será el doble de eficiente que el 810, por lo que no podemos dar nada por sentado.

Tanto el MediaTek X20 como el Kirin 950 contarán con un núcleo «siempre activo» que consumirá menos energía que los núcleos de CPU más potentes. Se utilizará para proporcionar servicios que requieren estar siempre activos, como el reconocimiento de voz. Qualcomm también incorporará algo parecido con su DSP Hexagon 680.

Unidad de Procesamiento Gráfico (GPU)

Al igual que veremos nuevas tecnologías de CPU, también veremos nuevos diseños de GPU. La GPU Mali-T880 será una de las más populares en los dispositivos de gama alta, ya que su eficiencia energética ha mejorado hasta un 40 por ciento, y el rendimiento también se ha visto incrementado hasta un 80 por ciento respecto a la GPU Mali-T760.

Tanto el Helio X20 de MediaTek como el Kirin 950 llevarán esta nueva GPU, y probablemente Samsung también la ha elegido como sucesora de la GPU Mali-T760 que encontramos ahora en el Exynos 7420.

Qualcomm optará por la GPU Adreno 530, que promete mejoras similares en eficiencia energética y rendimiento respecto a Adreno 430.

Procesos de fabricación

Otro de los puntos importantes es el proceso de fabricación. Samsung ha liderado el año 2015 en este aspecto gracias a su proceso FinFET de 14nm, pero el resto de las compañías utilizarán procesos similares para sus próximos chips.

Sabemos que el Snapdragon 820 hará uso de un proceso de 14nm, probablemente de Samsung, mientras que el Kirin 950 será fabricado con el proceso FinFET de 16nm de TSMC. El chip Helio X20 de MediaTek será diseñado con un proceso de 20nm, el mismo que utiliza hoy el Snapdragon 810.

Otras funcionalidades

Todos los fabricantes han confirmado que sus próximos procesadores llegarán con mejoras en sus chips ISP y DSP que permitirán una detección de caras más fiable, capacidad de reproducción de vídeos 4K, soporte de pantallas QHD/4K, etc.

Qualcomm incorporará carga rápida Quick Charge 3.0 al Snapdragon 820, que será más eficiente que Quick Charge 2.0. Otros fabricantes ofrecerán opciones similares para carga rápida, pero no conocemos los detalles.

En cuanto a redes, Qualcomm y Samsung parecen ir un poco por delante de la competencia gracias al soporte de 4G LTE ultra-rápido, ofreciendo velocidades de hasta 600 Mbps de bajada en comparación con las velocidades de 300 Mbps que ofrecen Huawei y MediaTek.