El mundo de la tecnología se ha convertido en un campo de batalla donde los gigantes de la industria de chips compiten por las mejores fundiciones.

Empresas como AMD, Apple, MediaTek, Nvidia y Qualcomm han estado utilizando las nuevas tecnologías de fabricación de TSMC para desarrollar sus últimos semiconductores. Aunque algunos recurren a Samsung Foundry para ciertos modelos, no suelen ser los modelos insignia.

Aunque Samsung Foundry esperaba que algunos cambiaran de TSMC a su proceso de 3nm, parece que eso no sucederá pronto, según revela China Times.

Se especulaba que Qualcomm podría usar tanto los procesos de 3nm de Samsung Foundry como de TSMC para el [...]

Ahora que el Snapdragon 8 Gen 3 ya es oficial y se ha confirmado que se fabricará en el nodo N4P de TSMC, es hora de centrarse en su sucesor.

Hemos escuchado muchos rumores sobre qué fundición utilizará el Snapdragon 8 Gen 4, si seguirá siendo TSMC en exclusiva oi si se abrirá la puerta a Samsung Foundry.

En una entrevista concedida al medio surcoreano ETNews, el vicepresidente de Qualcomm, Alex Katuzian, ha afirmado que trabajrán con Samsung Foundry para futuras necesidades de chips. El consejero delegado, Cristiano Amon, añade que la empresa no tiene más remedio que diversificar sus fuentes debido a la elevada demanda y a la limitada capacidad de producción de [...]

Desde hace varios meses, se rumorea que Apple utilizará un nuevo proceso de fabricación de 3 nm de Taiwan Semiconductor (TSMC) para sus chips de próxima generación, incluidos los procesadores de la serie M3 para los Mac y el A17 Bionic para algunos de los nuevos iPhones.

Ahora el diario The Information aclara algunas de las condiciones que Apple se ha asegurado para mantener bajos sus costes: Apple realiza grandes pedidos de chips por valor de miles de millones de dólares y, a cambio, TSMC se hace cargo del coste de las matrices de procesador defectuosas.

Los fabricantes de chips utilizan grandes obleas de silicio para crear varios chips a la vez, y luego la oblea se [...]

En mayo, Estados Unidos derribó un presunto globo espía chino que sobrevolaba el país a gran altura. China negó estar espiando a Estados Unidos, alegando que se trataba de un globo meteorológico civil que se había desviado de su ruta.

Los restos fueron recuperados posteriormente por el ejército estadounidense, que declaró que contenían equipos de recopilación de información incompatibles con un globo meteorológico.

China respondió ordenando a las empresas estatales que dejaran de comprar chips de la empresa estadounidense Micron. La administración Biden, por su parte, prohibió las ventas de servicios de IA en la nube estadounidenses a China.

La última escalada de [...]

Apple se ha hecho con el primer lote de chips de 3nm que TSMC lleva produciendo en masa desde diciembre.

Según DigiTimes, Apple «se ha hecho con el 100% del suministro inicial de N3, del que se dice que tiene un alto rendimiento, a pesar de los mayores costes que conlleva y del descenso de la tasa de utilización de la fundición en la primera mitad de 2023.»

TSMC quiere alcanzar las 45.000 obleas producidas en marzo, según fuentes familiarizadas con el asunto. Dicho esto, Apple no sólo será la primera compañía en utilizar el proceso de 3nm en un smartphone, sino que también podría ser la primera que presente un ordenador con la misma tecnología, ya sea con los [...]

Cuanto más pequeño es el nodo de proceso utilizado para construir chips de última generación, mayor es el número de transistores que pueden caber. Esto es importante porque cuanto mayor es el número de transistores, más potente y eficiente energéticamente es un chip.

Samsung comenzó a enviar sus SoC de 10 nm en 2016. En 2018, comenzó la producción en masa de sus chipsets de 7 nm. En 2020, Samsung hizo lo propio con sus chipsets de 5nm, y ahora se ha convertido en el primero en comenzar a enviar chipsets GAA de 3nm superando a su rival TSMC.

Samsung no sólo es el primero en suministrar chips de 3nm, sino que también es el primero en enviar estos chips equipados con GAA o [...]

Qualcomm adjudicó el contrato de fabricación de los chips Snapdragon 8 Gen 1 a Samsung Foundry, pero el pedido para la versión mejorada, Snapdragon 8+ Gen 1, se adjudicó a TSMC.

Ahora, un nuevo informe de Ming-Chi Kuo afirma que Qualcomm ha adjudicado a TSMC el contrato para la fabricación exclusiva del chip Snapdragon 8 Gen 2 de próxima generación, así como de los chips Snapdragon 8+ Gen 2.

Esto supone un duro golpe para Samsung Foundry, que tenía a Qualcomm como su cliente más importante para los chips avanzados.

Aunque aún se desconocen los detalles del Snadragon 8 Gen 2, es probable que la empresa siga con el proceso de nodo de 4nm para los próximos chips, [...]

Samsung ha empezado a producir chips de 3nm, adelantándose a TSMC en este nuevo proceso de fabricación de mayor eficiencia energética.

Samsung afirma que el nuevo proceso de fabricación es un 45% más eficiente desde el punto de vista energético que su anterior proceso de 5nm, tiene un 23% más de rendimiento y un 16% menos de superficie.

En el futuro, espera que su proceso de 3nm de segunda generación pueda reducir el consumo de energía y el tamaño en un 50 y un 35 por ciento respectivamente, y aumentar el rendimiento en un 30 por ciento.

El anuncio clave en los esfuerzos de Samsung por competir con TSMC, que domina el mercado de la producción de chips por [...]

TSMC ha dado a conocer su calendario de desarrollo de chips, así como sus planes futuros.

El calendario revela que el fabricante de chips con sede en Taiwán introducirá sus chips de 3nm (N3) en la segunda mitad de este año y también presentará la tecnología de 2nm en algún momento de 2025. Las nuevas tecnologías se utilizarán para fabricar CPUs, GPUs y SoCs avanzados.

Los nodos de 3nm se presentarán en un total de cinco nodos de 3nm, denominados N3E, N3P, N3S y N3X. Estas variantes de N3 ofrecen ventanas de proceso mejoradas, mayor rendimiento, mayores densidades de transistores y voltajes aumentados para aplicaciones de altísimo [...]

En una reunión de accionistas celebrada el 16 de marzo, Samsung reconoció los recientes problemas ocasionados por su Servicio de Optimización de Juegos (GOS) y abordó los problemas que ha estado experimentando con las tasas de rendimiento del proceso de fundición de sub-5nm.

El director general de Device Experience de Samsung, JH HanHan, se disculpó y admitió que la empresa no entendió las preocupaciones de los clientes sobre la velocidad de procesamiento de los juegos.

Han reiteró que el GOS está diseñado para optimizar el rendimiento de la CPU y la GPU evitando el calentamiento excesivo cuando se juega a un juego durante mucho tiempo, pero que ha lanzado [...]

TSMC podría comenzar la fabricación de chips en un proceso de 2nm en algún momento de 2023, después de que la empresa haya obtenido luz verde para su proceso más avanzado hasta la fecha.

La noticia llega un día después de que Intel dijera que creía que podría alcanzar, y superar, las capacidades de fabricación de chips de TSMC en cuatro años.

Gran parte del secreto para crear chips cada vez más potentes es reducir el tamaño de los transistores, lo que se traduce en un proceso cada vez menor. Pero cuanto más pequeño es el proceso, mayor es el reto de reducirlo aún más.

El gobierno taiwanés ha aprobado el plan de TSMC para un proceso de 2nm.TSMC tiene previsto [...]

El CEO de TSMC, Liu Deyin, ha anunciado hoy en la reunión de accionistas de la compañía que la fundición taiwanesa lanzará su nuevo proceso de 4nm llamado «N4».

El proceso N4 es una versión mejorada de su proceso más avanzado hasta la fecha, el de 5nm «N5P», y se espera que entre en producción masiva en 2023.

Las últimas acciones del Departamento de Comercio de EE.UU. no solamente afectan a compañías estadounidenses, que desde hace un año no pueden suministrar ningún componente a Huawei, sino que ahora también han afectado a compañías extranjeras como TSMC.

Esto ha llevado a mucho a preguntarse si el próximo chip insignia de Huawei, el Kirin 1020 de 5 nm, llegará a ver la luz ya que el encargado de fabricarlo iba a ser TSMC.

Huawei Technologies ha admitido hoy que su negocio se verá inevitablemente afectado por la última medida tomada por EE.UU. para restringir las ventas de chips a la compañía china, pero confía en encontrar soluciones pronto.

Estas declaraciones se han producido durante el Huawei Global Analyst Summit 2020, y han venido acompañadas por una imagen bastante explícita con la frase: «Cuando las cosas se ponen duras, los duros siguen adelante.»

Huawei no está teniendo su mejor mes. El gobierno de EE.UU. no solamente ha extendido su veto comercial contra la empresa por otro año sino que, además, ha establecido restricciones más severas a la exportación de tecnología, forzando a fabricantes de chips como TSMC a dejar de suministrar a Huawei.

TSMC es responsable de la producción de la gran mayoría de los chips de los smartphones, como su familia Kirin. Algunos de los chips más importantes incluyen el Kirin 990 usado en sus buques insignia y el Kirin 820 usado en sus teléfonos 5G de gama media.

La compañía taiwanesa Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) reveló el pasado viernes un plan de invertir 12 mil millones de dólares en una planta en Arizona (Estados Unidos).

Sin embargo, contrariamente a lo que pudiéramos pensar, esta gran inversión no ha venido acompañada de una garantía de licencia que le permita vender chips a la empresa china Huawei, ha aclarado un alto funcionario estadounidense.