¿Móviles refrigerados por líquidos? Apple, Samsung y HTC fabricarán los suyos antes de finales de año

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Apple, Samsung y HTC han mostrado  interés en utilizar conductos ultra-finos y refrigerantes para sus smartphones, y se espera que los primeros modelos aparezcan a finales de este año, según fuentes de una empresa fabricante de estos módulos de refrigeración.

Los sistemas convencionales no son capaces de disipar suficiente calor en los smartphones modernos de forma eficiente. Además, una vez que se popularice el acceso 4G, la situación sólo va a ir a peor.

NEC ya ha lanzado un smartphone, el Medias X06E, que utiliza un conducto de tan solo 0,6 mm de diámetro, especialmente diseñado para caber en el limitado espacio de los smartphones.  |  Fuente: Digitimes

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Sobre el Autor
Teknófilo
Luis es el creador y editor jefe de Teknófilo. Se aficionó a la tecnología con un Commodore 64 e hizo sus pinitos programando gracias a los míticos libros de 'BASIC para niños'. Con el paso de los años la afición a los ordenadores se ha extendido a cualquier cacharrito que tenga una pantalla y CPU.
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