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El Samsung Galaxy S9 con Exynos podría utilizar una nueva tecnología de circuito impreso que dejará espacio a baterías más grandes

Hemos venido escuchando desde hace tiempo que el próximo iPhone 8 podría utilizar una placa base “apilada” para liberar espacio para una batería en forma de “L” que será suministrada por LG.

Este tipo de placas se denominan SLP (‘Substrate Like PCB’ en inglés) y apilan los chips de forma más integrada, haciendo que ocupen menos y, de esta forma, dejando más espacio libre para otros elementos como las baterías.

Esto es precisamente lo que Samsung podría estar pensando también para el Galaxy S9, según ha revelado hoy algunos medios coreanos, citando a “fuentes de la industria.”

Aparentemente, cuatro de los diez proveedores que emplea Samsung para los circuitos impresos de sus teléfonos tienen la capacidad de producir diseños SLP. Samsung podría equipar con esta tecnología a las versiones Exynos del S9, pero por el momento parece que las versiones con chips de Qualcomm presentan ciertas “dificultades técnicas” para emplear este sistema.

Los rumores indican que los próximos S9 y S9+ utilizarán los mismos tamaños de pantalla y diseños del chasis que el S8 y S8+, pero con circuitos más pequeños, podrían aumentar capacidad de la batería.