LG afirma que el chipset Qualcomm Snapdragon 810 no sufre problemas de sobrecalentamiento

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Hemos escuchado muchos rumores sobre que el nuevo chipset Qualcomm Snapdragon 810 sufre de problemas de sobrecalentamiento que podrían llevar a compañías plantearse prescindir de él en sus nuevos teléfonos de 2015. De hecho Samsung podría favorecer sus propios chips Exynos en el futuro Galaxy S6.

Sin embargo, una nueva información publicada por Reuters, hace pensar que estos rumores son infundados.

El Vice Presidente de LG para planificación de productos móviles, Woo Ram-chan, ha afirmado: «Estoy muy al tanto de las preocupaciones del mercado sobre el Snapdragon 810, pero el rendimiento del chip es bastante satisfactorio.» También añade que «no entiendo por qué se habla de un problema de sobrecalentamiento.»

El Snapdragon 810 ya está siendo usado en el LG G Flex 2, que fue lanzado en CES 2015, y no parece que se hayan reportado problemas de sobrecalentamiento por aquellos que lo probado. Ahora bien, la pantalla del LG G Flex 2 es Full HD, mientras que la del Samsung Galaxy S6 será probablemente QHD.

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